一、貼片電容開(kāi)裂(指電容器上出現(xiàn)裂痕導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作)，這種現(xiàn)象一般是低阻造成。原因有：

　　1. PCB受外力后斷路居多。

　　2. 非電容本體受了外力撞擊，就有可能會(huì)短路或呈低阻。

　　3. 外施應(yīng)力電壓過(guò)高也會(huì)導(dǎo)至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現(xiàn)象在預(yù)留足夠余量的情況下應(yīng)該不多。

　　這種情況一般要先檢查產(chǎn)品工作時(shí)是否需要震動(dòng)或者搖晃，再檢查產(chǎn)品容量是否達(dá)到要求。

　　二、貼片電容短路燒毀(指電容在PCB板工作時(shí)出現(xiàn)毀壞現(xiàn)象導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法繼續(xù)工作)，造成這種現(xiàn)象的原因一般有：

　　1. 電容封裝型號(hào)不夠大;

　　2. 預(yù)留余量不足夠;

　　3. 耐壓過(guò)小或者產(chǎn)品電流過(guò)大。

　　如果這種情況發(fā)生的話，我們需要換掉貼片電容型號(hào)，可檢查出具體原因。再選擇更換貼片電容容量耐壓或者型號(hào)，如找不到合適的型號(hào)更換，可把電容并聯(lián)或者串聯(lián)來(lái)解決問(wèn)題。